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                                            • 預置金錫光窗
                                            • 邀請函 | 與您相約第十六
                                            預置金錫光窗

                                            預置金錫光窗


                                            組件名稱:預置金錫光窗

                                            焊料類型:AuSn及其他合金

                                            襯底類型:光窗(表面局部鎳金)

                                            襯底材料:玻璃,硅窗,鍺窗,藍寶石

                                            應用&特

                                            MEMS, LIDAR, CCD, 光電二極管,激光二極管之高可靠光學氣密性封裝

                                            可預置金錫或純銦/高銦焊料(含銦焊料適用于低溫或者CTE不匹配情況)



                                            上一個:No previous 下一個:預置金錫基板/基座/熱沉

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